SENTECH auf den Thüringer Oberflächentagen
Innovation SIPAR vereint PEALD und IC PECVD
SENTECH Instruments gehört zu den führenden Anbietern von Plasma-Prozesstechnologie Anlagen zum Beschichten sowie Ätzen und offeriert Ellipsometer zur Dünnschichtmesstechnik.
Auf der ThGOT 2014 präsentierte SENTECH ein neues innovatives System, welches die Verfahren ICPECVD und PEALD in einem Reaktor vereint. Das SIPAR System ergänzt somit das breite SENTECH Produktportfolio um eine marktnahe Alternative zu Cluster Systemen. Im Gegensatz zu den marktüblichen Clustern bietet SIPAR eine kostengünstige Kombination der Verfahren PEALD und PECVD, welche sowohl für den Gebrauch in Forschung und Entwicklung als auch für industrielle Zwecke bestens geeignet ist.
Die Vorteile der SENTECH PECVD mit hohen Abscheidungsraten bei niedrigsten Temperaturen und der PEALD, welche exzellente Konformität und Homogenität ermöglicht, werden durch SIPAR in einem Reaktor vereint. Da kein Handling zwischen den beiden Prozessen nötig ist, spart der Benutzer dieser innovativen Anlage Zeit und mindert das Kontaminierungsrisiko.
Die ThGOT fand vom 02.-04.09.2014 in Leipzig statt und jährte sich zum 10. Mal. Die Konferenz war wie auch in den Jahren zuvor gut besucht. SENTECH nahm sowohl mit einem Messestand als auch mit einer Posterpräsentation zum Thema SIPAR an der Veranstaltung teil.
„Das Interesse am Themenbereich ALD hat sich in den letzten Jahren enorm gesteigert, dies ist besonders an den vielen Vorträgen zum Thema zu erkennen“, resümiert Dr. Gargouri, SENTECH ALD Spezialist, nach der Veranstaltung.
Weitere Infprmationen: www.sentech.de/